近年来，台积电能够在先进工艺和技术的道路上扬起尘土，击败许多承包工厂，其价值也在上升。

台积电已于今年第一季度大规模投入生产，3nm 也在迅速发展。台积电表示，将在 2021 年开始批量生产 3 纳米，最终在 2022 年下半年开始批量生产。

另据报道，台积电去年成立了一个研发团队，以确定 2NM 工艺的研发路线，预计台积电的 2NM 工艺可能在 2024 年大规模投产。

此前，一些消息人士表示，台积电目前对 2023 年下半年 2NM 工艺的风险试产和 2024 年大规模生产非常乐观。风险试产的好产品率预计不会低于 90%，但目前尚不清楚疫情是否会对他们的计划产生影响。

然而，根据最新的报告，台积电在 2NM 流程上取得了重大的内部突破，尽管细节尚未披露，但乐观的是，2NM 工艺有望在 2023 年下半年进行一次高风险的试产，并在 2024 年进入批量生产阶段。

台积电还表示，2NM 的突破将再次扩大与竞争对手的差距，同时继续推进摩尔定律，继续推进 1nm 工艺的研究和开发。

台积电预计苹果、高通、NVIDIA、AMD 和其他客户将率先采用其 2 NM 流程。

在技术方面，台积电将放弃已存在多年的 FinFET(鳍状场效应晶体管），并将其扩展到多桥沟道场效应晶体管（MBCFET)，即纳米芯片（纳米片）。这种技术可以大大改善电路控制，降低泄漏率。

然而，作为竞争对手，三星并没有坐以待毙。事实上，自 2019 年以来，三星推出了一项 "半导体 2030 计划"，希望到 2030 年投资 133 万亿韩元（约合 1 160 亿美元），将自己发展成为世界上最大的半导体公司，其中先进的逻辑技术是关键之一，目标是赶上中芯国际（SMIC)。

根据最新消息，三星半导体高管几天前透露，三星计划在 2022 年大规模生产 3nm 工艺，台积电计划在 2022 年下半年批量生产 3nm 工艺。这样，三星和台积电的先进工艺将再次站在同一条起跑线上。